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加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办
8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“ ...查看更多
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光华科技旗下东硕科技荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定
核心导读 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工业和信息化部开展了第五批专精特新“小巨人&rdquo ...查看更多
【CPCA活动预告】6月16日走进PCB行业绿色转型，探讨“双碳”战略路径与案例
工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》，其中提出，“十四五”期间，产业结构与用能结构优化取得积极进展，能源资源利用效率大幅提升，建成一批绿 ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
